DRESDEN (dpa-AFX) - Beim Bau der neuen Mikrochipfabrik im Dresdner Norden geht es voran: Gut zwei Jahre nach Baubeginn feiert die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) am Montag (12.00 Uhr) mit einem Richtfest den Abschluss des Rohbaus. Zu den Gästen zählt Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer (CDU).

Die Fabrik ist ein Gemeinschaftswerk des taiwanischen Branchenriesen TSMC mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner je 10. Die Investitionssumme liegt bei zehn Milliarden Euro; das Bundeswirtschaftsministerium steuerte davon fünf Milliarden als Förderung bei. Es entstehen 2.000 Arbeitsplätze. Der Produktionsstart ist für 2027 geplant. Schwerpunkt sind Chips für die Autoindustrie.

Mit der Ansiedlung von TSMC und den Produktionserweiterungen bei Infineon und Globalfoundries in Dresden wächst das "Silicon Saxony" als laut Wirtschaftsministerium Europas größter Mikroelektronikstandort weiter. Das Netzwerk besteht aus rund 3.600 Unternehmen mit über 80.000 Mitarbeitern. Die Beschäftigtenzahl soll bis 2040 auf rund 100.000 wachsen./jbl/DP/zb