Siltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"^EQS-News: Siltronic AG / Schlagwort(e): UnternehmensrestrukturierungSiltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"22.03.2024 / 14:34 CET/CESTFür den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.---------------------------------------------------------------------------PressemitteilungSiltronic AGEinsteinstraße 17281677 Münchenwww.siltronic.comSiltronic beendet Waferfertigung der "kleinen Durchmesser"München, 22. März 2024 - Die Siltronic AG (MDAX/TecDAX: WAF) plant, dieProduktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern amStandort in Burghausen schrittweise zu beenden. Die Umsetzung, von der dieunpolierten Wafer ausgenommen sind, soll im Laufe des Jahres 2025abgeschlossen werden.Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters, kurz: SD) mit einemDurchmesser von bis zu 150 mm. Die Technologie für die SD-Wafer wurdehauptsächlich in den 90er Jahren und früher entwickelt. Die bedeutendstentechnologischen Durchbrüche der letzten Jahrzehnte fanden fortan beigrößeren Durchmessern statt, die auch das größte Wachstumspotenzialversprechen. So wird bei 300 mm-Wafern im Schnitt mit einem Volumenwachstumvon durchschnittlich 6 Prozent pro Jahr gerechnet."Die SD-Wafer-Produktion bei Siltronic hatte ihren Ursprung im Jahr 1968 inBurghausen und hat über viele Jahre zu unserem Erfolg beigetragen, dank derherausragenden Arbeit unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Jedoch hatsich die Waferindustrie aufgrund struktureller Veränderungen undInnovationssprüngen stark gewandelt. Der Bedarf hat sich zunehmend auf Wafermit größeren Durchmessern und verbesserten Eigenschaften verlagert, währendSD-Wafer sich dem Ende ihres Lebenszyklus nähern. Dies führte zu spürbarrückläufigen Volumen, was zuletzt das Ergebnis negativ belastete. Da sichdies in den kommenden Jahren noch verstärken dürfte, haben wir gemeinsam mitdem Aufsichtsrat beschlossen, die Produktion der kleinen Durchmesserschrittweise zu reduzieren und im Laufe des Jahres 2025 einzustellen",kommentiert Dr. Michael Heckmeier, CEO der Siltronic AG."Trotz dieser Entscheidung bleibt der Standort Burghausen für Siltronic vonentscheidender Bedeutung. Hier befinden sich unser weltweites Technologie-sowie Forschungs- und Entwicklungszentrum, die Produktion von 300 mm-Wafernund 200 mm-Reinstsiliziumstäben sowie ein großer Teil unsereradministrativen Funktionen", so Michael Heckmeier weiter.Noch vor 25 Jahren bestand der Silizium-Wafermarkt zu mehr als der Hälfteaus Wafern mit einem Durchmesser bis zu 150 mm, heute sind dies weniger alsfünf Prozent, bezogen auf die veröffentlichten Zahlen derIndustrieorganisation SEMI. Dies ist darauf zurückzuführen, dass Kundenaufgrund der dynamischen technologischen Weiterentwicklungen in derHalbleiterindustrie ihre Produktion auf den kleinen Wafern zum Teilreduzieren oder einstellen. Zudem ist der Wettbewerb, vor allem aus China,bei den kleinen Durchmessern inzwischen deutlich spürbar.Sozialverträgliche Lösungen für die StammbelegschaftIm vergangenen Geschäftsjahr verzeichnete der Wafertyp SD am Konzernumsatzeinen Anteil im einstelligen Prozentbereich. Der Ergebnisbeitrag war in denletzten Monaten bereits deutlich negativ. Circa 400 Mitarbeitende sind beiden kleinen Durchmessern beschäftigt, davon rund die Hälfte im Rahmen vonbefristeten und Zeitarbeitsverträgen. Ziel ist, die Stammbelegschaftsozialverträglich über Demographie und Altersteilzeit abzubauen und keinebetriebsbedingten Kündigungen auszusprechen."Aufgrund der strukturellen Änderungen im Markt gehen wir davon aus, dass eskeine Erholung bei SD-Wafern geben wird und der Ergebnisbeitrag der nächstenJahre deutlich negativ sein würde. Daher haben wir uns zu diesemschwierigen, aber auch notwendigen Schritt entschlossen. Dabei ist es füruns ein wichtiges Ziel, den Personalabbau bei Siltronic sozialverträglich zugestalten und keine betriebsbedingten Kündigungen auszusprechen. NachBeendigung der SD-Waferproduktion und den danach gegebenenfallserforderlichen Rückbaumaßnahmen wird sich unsere EBITDA-Marge mittelfristigum etwa ein bis zwei Prozentpunkte verbessern", ergänzt Claudia Schmitt, CFOder Siltronic AG.Kontakt:Verena StützeLeiterin Investor Relations & CommunicationsTel.: +49 (0)89 8564 3133E-Mail: investor.relations@siltronic.comUnternehmensprofil:Als einer der führenden Waferhersteller ist Siltronic global ausgerichtetund unterhält Produktionsstätten in Asien, Europa und den USA. Siliziumwafersind die Grundlage der modernen Halbleiterindustrie und die Basis für Chipsin allen Anwendungsbereichen der Elektronik - von Computern über Smartphonesbis hin zu Elektroautos und Windkraftanlagen. International und kundennahsetzt das Unternehmen konsequent auf Qualität, Präzision, Innovation undWachstum. Die Siltronic AG beschäftigt rund 4.500 Mitarbeitende weltweit undist seit 2015 im Prime Standard der Deutschen Börse gelistet. Die Aktien derSiltronic AG sind in den beiden Börsenindices MDAX und TecDAX vertreten.---------------------------------------------------------------------------22.03.2024 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group AG.Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, CorporateNews/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.Medienarchiv unter https://eqs-news.com--------------------------------------------------------------------------- Sprache: Deutsch Unternehmen: Siltronic AG Einsteinstr. 172 81677 München Deutschland Telefon: +49 89 8564 3133 Fax: +49 89 8564-3904 E-Mail: investor.relations@siltronic.com Internet: www.siltronic.com ISIN: DE000WAF3001 WKN: WAF300 Indizes: MDAX, TecDAX Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, Düsseldorf, Stuttgart, Tradegate Exchange EQS News ID: 1864647Ende der Mitteilung EQS News-Service---------------------------------------------------------------------------1864647 22.03.2024 CET/CEST°